Jaunas atmiņas mikroshēmas, kas ir caurspīdgas, pietiekoši elastīgas, lai tās varētu salocīt kā papīra lapu, spēj izturēt ļoti augstas temperatūras un darbojas agresīvā vidē, drīzumā varētu tikt izmantotas nākošās paaudzes zibatmiņu, mobilo tālruņu un datoru izgatavošanā, vēsta IT medijs Tom’s Hardware.