Eiropas Savienības Mikroshēmu akta apstiprināšana ir vērā ņemami palielinājusi Latvijas izredzes izrauties strauji augošajā pusvadītāju tehnoloģiju ražošanas nozarē.

Tieši šai nozarei ir potenciāls Latviju izvirzīt ES tehnoloģiskās autonomijas veicināšanas priekšgalā, balstoties uz Latvijas vēsturiski spēcīgo tehnoloģiju un zināšanu kapitālu pusvadītāju tehnoloģiju ražošanā¹.

Tādēļ Latvijai ir viss nepieciešamais, lai ieņemtu vadošo vietu strauji augošajā pusvadītāju tehnoloģiju nozarē. To var panākt, ja tā tiek izvirzīta par prioritāti, un potenciāli aizvieto kādu no pastāvošajām, kā, piemēram, tranzītu, banku nozari vai tūrismu, ar augstajām tehnoloģijām, kas attīstītu ekonomiku un izveidotu jaunas darba vietas Latvijā².

Pusvadītāju tehnoloģiju nozares attīstības iespējas Latvijā

Latvijai ir iespēja izcelties pusvadītāju tehnoloģiju nozarē, pateicoties skaidri precizētajai vērtību ķēdei un Latvijā esošo uzņēmumu nozares briedumam, kā arī attīstītajai izglītības un pētniecības iestāžu infrastruktūrai.

Pusvadītāju tehnoloģiju nozares attīstības pamatā ir pusvadītāju tehnoloģiju vērtību ķēde³ (turpmāk – vērtību ķēde). Vērtību ķēde sastāv no deviņiem posmiem, kuros ir iekļauts aktivitāšu kopums, kas nepieciešamas, lai no produkta koncepta izveidotu galaproduktu un ar to saistītos pakalpojumus⁴.

Nozares kopējā vērtība 2024. gadā pārsniedz 900 miljardus ASV dolāru gadā⁵, un tās straujās attīstības dēļ, ir nepieciešams nodrošināt vairāk nekā 250 000 dažādu ierīču.

Pateicoties tam, ka vērtību ķēde ir skaidri precizēta, uzņēmumi var uzsākt darbību pusvadītāju tehnoloģiju nozarē ar investīciju apjomu, kas ir proporcionāls potenciālajam riskam un ieguvumiem. Proti, ieguldījumi var būt mazāki tiem uzņēmumiem, kas atbalsta pusvadītāju ierīču ražošanas procesu, piemēram, ražojot tīro telpu apģērbu, vai lielāki tiem, kas izstrādā jaunas pusvadītājierīces. Tādējādi tiek pavērtas iespējas stiprināt savu pozīciju pusvadītāju tehnoloģiju tirgū jau ilgi pastāvošiem uzņēmumiem, piemēram, AS "Alfa RPAR"⁶ , AS "KEPP EU"⁷ un nozares jaunpienācējiem SIA "Wiseberg Technology"⁸ un SIA "OG Sense"⁹.

Tomēr, lai Latvija kļūtu par vērā ņemamu spēlētāju Eiropas un globālajā vērtību ķēdē, tai jāpievērš pastiprināta uzmanība eksportam. Latvijai ir jāizmanto ne tikai tās izcilā atrašanās vieta, bet arī jāveicina loģistikas infrastruktūras attīstība¹⁰, lai atbalstītu uzņēmumu eksporta preču ražošanu. Kā piemērus var minēt AS "HansaMatrix" ¹¹ un SIA "SMD Baltic"¹², kas veiksmīgi eksportē ievērojamu daļu augsto tehnoloģiju iekārtu uz citām Eiropas valstīm un ārpus tām.

Papildus, Latvijai ir jāveicina tās kvalificētā darbaspēka iekļaušanās pusvadītāju tehnoloģiju nozarē. Rīgas Tehniskā universitāte ¹³ un Latvijas Universitāte ¹⁴ piedāvā modernas inženierzinātņu, fizikas un datorzinātņu programmas, kas sagatavo pusvadītāju tehnoloģiju nozarei piemērotus absolventus. Pēc studiju noslēgšanas absolventus nepieciešams integrēt pusvadītāju tehnoloģiju nozares pētniecībā vai uzņēmumos.

Nākotnē kvalificēto darba spēku būtu iespējams iesaistīt arī Mikročipu laboratorijā, kuru plānots veidot Rīgas Tehniskās universitātes uzraudzībā, tādējādi attīstot jaunus pakalpojumus vērtību ķēdē ¹⁵. Tostarp, izveidojot Pusvadītāju kompetences centru ¹⁶, Latvijai būtu iespēja spert pirmos soļus, lai attīstītu nepieciešamo pētniecības un izstrādes infrastruktūru vietējo un starptautisko pusvadītāju tehnoloģiju nozares dalībnieku atbalstam.

Publiskā un privātā finansējuma pieejamība

Pamatojoties uz Eiropas Savienības Mikroshēmu aktā (turpmāk – Mikroshēmu akts) ietvertajām iniciatīvām, Latvijai ir pieejams dažāda veida finansējums pusvadītāju tehnoloģiju rūpniecības attīstībai¹⁷. Mikroshēmu akta mērķis ir atbalstīt pusvadītāju tehnoloģiju nozares pētniecību un attīstību, stimulēt publiskās un privātās investīcijas ražošanā, kā arī koordinēt ES institūciju darbību¹⁸. ES mikroshēmu fonds (turpmāk – mikroshēmu fonds), kas ir daļa no Mikroshēmu akta, rada iespēju attīstīt pusvadītāju tehnoloģiju nozari Latvijā. Mikroshēmu fonds ietver finansējumu no ES budžeta 4,2 miljardu eiro apmērā un atbilstošu finansējumu no ES dalībvalstīm. Papildus, ES mērķis ar mikroshēmu fonda palīdzību ir mobilizēt vēl 43 miljardus eiro privāto investīciju¹⁹.

Tādēļ arī Latvijai ir jāapsver privāto ieguldījumu piesaiste pusvadītāju tehnoloģiju nozares attīstībai. Lielākie tirgus dalībnieki, kā piemēram, Samsung Electronics un SK Hynix plāno investēt 471 miljardu ASV dolāru, lai Dienvidkorejā izveidotu jaunu mikroshēmu centru²⁰. Tāpat Intel plāno ieguldīt vairāk nekā 100 miljardus ASV dolāru ražotnēs ASV, tādējādi saņemot papildus finansējumu 8,5 miljardu ASV dolāru apmērā no ASV valdības²¹.

Pateicoties Mikroshēmu akta izvirzītajiem mērķiem Latvijai kļuvis pieejams milzīgs investīciju apjoms, kuru iespējams saņemt pusvadītāju tehnoloģiju nozares attīstībai²². Iegūstot ES budžeta līdzekļus un veicinot privātās investīcijas pusvadītāju tehnoloģiju nozarē, Latvijai ir iespējams iet plecu pie pleca ar globālajām tendencēm, kuras īsteno Intel un Samsung.

Pusvadītāju tehnoloģiju nozares attīstības iespējas Latvijai – atziņas no kaimiņvalstīm

Šīs iespējas pastāvēšanas laiks nav neizsmeļams un Latvijai ir jāizmanto tās esošās spējas un pieejamais kapitāls, lai attīstītu pusvadītāju tehnoloģiju nozari. Ņemot vērā, ka Intel plāno ieguldīt līdz pat 4,6 miljardiem ASV dolāru, lai Polijā uzbūvētu montāžas un testēšanas rūpnīcu, iespējas ar katru mēnesi sarūk, jo tās izmanto līdzīgās pozīcijās esošās valstis²³. Vēl viens piemērs kaimiņvalstu straujai attīstībai ir Lietuvas uzņēmums BROLIS, kas izstrādā plašu elektrooptisku sistēmu un komponentu klāstu, kas kvalitātes ziņā konkurē pat ar Silīcija ielejas rūpniecības gigantu ražoto produkciju²⁴. Latvijai ir viss nepieciešamais veiksmīgai pusvadītāju tehnoloģiju nozares attīstībai, taču, lai nenokavētu iespēju, pirmie soļi jāsper jau tagad. To iespējams nodrošināt ar ciešu Latvijas valdības un privātā sektora dalībnieku sadarbību, kopīgi izstrādājot nepieciešamo tiesisko regulējumu, kā arī piesaistot nepieciešamo finansējumu, kas palīdzētu Latvijas uzņēmumiem izcīnīt vietu pusvadītāju tehnoloģiju nozarē²⁵.

1 https://enciklopedija.lv/skirklis/26232-datoru,-elektronisko-un-optisko-iek%C4%81rtu-ra%C5%BEo%C5%A1ana-Latvij%C4%81

² https://www.pkc.gov.lv/sites/default/files/inline-files/NAP2027_apstiprin%C4%81ts%20Saeim%C4%81_1.pdf

3 No angļu valodas – value chain.

4 https://www.liaa.gov.lv/lv/jaunums/petijums-Pusvaditaju-tehnologiju-un-lietojumu-jomas-attistiba-Latvija

5 https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/the-semiconductor-decade-a-trillion-dollar-industry

6 https://www.alfarzpp.lv/eng/sc/semiconductor.php

7 https://keppeu.lv/en/

8 https://wiseberg.eu/en/

9 https://ogsense.com/

10 https://www.em.gov.lv/lv/media/17901/download?attachment

11 https://hansamatrix.com/

12 https://www.smd-baltic.lv/

13 https://www.rtu.lv/en

14 https://www.lu.lv/en/

15 https://labsoflatvia.com/aktuali/ekonomikas-ministrs-sola-atbalstu-verienigas-mikrocipu-laboratorijas-izveidei-rtu

16 https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/library/workshop-competence-centres-semiconductors

17 https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=uriserv%3AOJ.L_.2023.229.01.0001.01.ENG

18 https://commission.europa.eu/strategy-and-policy/priorities-2019-2024/europe-fit-digital-age/european-chips-act_en

19 https://commission.europa.eu/strategy-and-policy/priorities-2019-2024/europe-fit-digital-age/european-chips-act_en

20 https://siliconangle.com/2024/01/15/samsung-sk-hynix-build-471b-chip-hub-south-korea/

21 https://www.nytimes.com/2024/03/20/us/politics/chips-act-grant-intel.html

22 https://www.linkedin.com/pulse/eu-chips-act-triggers-further-22-billion-investment-european-breton/?trk=pulse-article_more-articles_related-content-card

23 https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-plans-assembly-test-facility-poland.html#gs.6d5bb3

24https://brolis-defence.com/technology/

25 https://www.csis.org/blogs/perspectives-innovation/european-chips-act-strategy-expand-semiconductor-production

#1/4

Renāts Lokomets

Publicitātes foto

#2/4

Edgars Poga

Publicitātes foto

#3/4

Bobs Iofis

Publicitātes foto

#4/4

Endura 5500 plāksnīšu pārklājumu iekārta, kuru šobrīd visvairāk izmanto pusvadītāju rūpnīcās visā pasaulē.

Publicitātes foto

Skatīties pārējos attēlus