2008.gada 6.maijā – Intel Corporation, Samsung Electronics un TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) paziņoja par sadarbību pārejā uz lielākām 450mm silīcija plāksnēm (mikroshēmu sagatavēm), sākot ar 2012. gadu.
Pāreja uz lielākām plāksnēm veicinās pusvadītāju nozares attīstību un palīdzēs uzturēt pamatotu ražošanas un lietošanas cenu struktūru nākotnē.
Vēsturiski lielāku silīcija plākšņu izmantošana ļauj ražot pusvadītājus par mazāku cenu. Lielākas plāksnes ļauj samazināt ražošanas izmaksas uz vienu mikroshēmu. Turklāt, lai efektīvāk izmantotu enerģiju, plāksnes un citus resursus, lielāku plākšņu izmantošana var palīdzēt samazināt resursu izmantojumu kopumā katrā mikroshēmā. Piemēram, pāreja no 200mm plāksnēm uz 300mm plāksnēm palīdzēja samazināt gaisu piesārņojošu izmešu un globālo sasilšanu veicinošu vielu daudzumu no katras mikroshēmas, un, pārejot uz 450mm plāksnēm, arī ir sagaidāms samazinājums.
"Tas ir ilgs vēstures periods mūsu industrijā inovāciju radīšanas un problēmu risināšanas ziņā, kā rezultātā, plākšņu izmēriem izmainoties, ir samazinājušās izmaksas uz katru silīcija laukumu un ir vērojama industrijas izaugsme kopumā," teica Bobs Bruks (Bob Brucks), Intel tehnoloģiju un ražošanas grupas viceprezidents un vadītājs. "Mēs kopā ar Samsung un TSMC uzskatām, ka arī pāreja uz 450mm plāksnēm turpinās lietotājiem sniegtā piedāvājuma vērtības palielināšanos."
"Pāreja uz 450mm plāksnēm pilnībā atbalstīs IC nozares ekosistēmu, un Intel, Samsung un TSMC kopīgi strādās ar piegādātājiem un citiem pusvadītāju ražotājiem, lai aktīvi attīstītu 450mm tehnoloģijas iespējas," teica Čeongs-Vo Bains (Cheong-Woo Byun), Samsung Electronics Memory Manufacturing Operation Center vecākais viceprezidents.
"Pieaugošās cenas, kas ir rezultāts uzlaboto tehnoloģiju sarežģītībai, būs nākotnes problēma," teica Marks Liu (Mark Liu), TSMC Advanced Technology Bussiness vecākais viceprezidents. "Intel, Samsung un TSMC tic, ka pāreja uz 450mm plāksnēm ir potenciāls risinājums pamatotu cenu struktūras uzturēšanai nozarē."